威龙鑫有铅免清洗助焊剂常规型号有：

1、W18型号松香型有铅助焊剂（建议线材、变压器等产品使用）

2、W20型号松香型有铅助焊剂（建议单面板材、如：遥控器、玩具等产品使用）

3、W618型号免清洗有铅助焊剂（建议双层板，如：电风扇，电视机板材等产品使用）

4、W620型号免清洗有铅助焊剂（建议波峰焊使用）

5、W618型号属于免清洗助焊剂，助焊剂体系的活性经过特别配方设计，本产品适合于电感、电子元器件的浸焊，点焊、拖锡、补焊。

助焊剂用途：

在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质对焊点的破坏。助焊剂可分为固态、液态和气态。主要有辅助热传导、去除焊接元器件表面的氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油气、增大焊接面积、和焊接速度及防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：去除氧化物与降低被焊接材质表面张力使焊锡作业能够瞬间顺利完成。助焊剂中的主要起作用成分是异丙醇和松香，因此锡槽温度不能太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

助焊剂构成

通常是以异丙醇和松香、活性剂为主要成分的混合物，是保证电子组装焊接过程顺利进行的辅助材料。元器件与焊料的焊接是电子装配中的主要工艺，助焊剂在焊接时的主要作用是清除焊料和被焊材料表面的氧化物，使焊接主体表面达到必要的清洁度.防止焊接时表面的再次氧化，在大气中，降低焊料表面张力提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

助焊剂性能：

1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料焊接瞬间起作用，在焊接过程中较好地发挥清除元器件表面氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。助焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不宜相差过大2、助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在元器件和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对焊接元器件的润湿。

4、助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

免清洗助焊剂产品特性；

1、高活性

2、焊后殘留无粘性，可通过ICT测试

3、焊后绝缘阻抗高

4、符合ANSI/J-STD-004

用途：

适用有铅工艺，在手浸焊应用领域有优异的表现

操作指南

●助焊剂涂布量：喷雾工艺450-1200ug/in2 固态含量

●流量控制：30-50ml/min

●外观：   黄无色透明液体，

●技术特性：无机械杂质     

●参考标准：ANSI/J-STD004，GB9491-2002

●比重（25℃）：    0.825±0.005

●不挥发物含量（%）： 12.5±2.0

●酸值（mgKOH/g）：   23.5±2.4

●铜镜腐蚀：   PASS

●卤素含量(%CL)：       0.154±0.015

●绝缘阻抗（85℃，85%RH）：  1*108 Ω以上

●扩散率：       86%以上

●如需清洗，请用相对应清洗剂清洗

●包装方式：20KL/塑料桶。

储存：

属于易燃品，请储存于阴凉、避光、通风处，远离火源或高热。

安全使用注意事项：

●使用时请保持通风，并注意个人防护

●使用前请阅读物质资料说明书

温馨提示：

本资料的内容是可信的，但我公司不承担任何担保和陈述上的责任，为确保这里的任何信息和产品对各自目的的适用性，用户需要做出充分的认证和测试来测定。

W620型号

本型号属于免清洗助焊剂，助焊剂体系的活性经过特别配方设计，本产品适合于各类精密电子元器件的波峰焊接作业。

产品特性：

1、免清洗高活性

2、焊后殘留无粘性，可通过ICT测试

3、焊后绝缘阻抗高

4、符合ANSI/J-STD-004

用途：

适用有铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现

操作指南：

●助焊剂涂布量：喷雾工艺450-1200ug/in2 固态含量

●流量控制：30-50ml/min

●上表面预热温度：    90-120℃

●下表面预热温度：        100-135℃

●上表面温度最大升温斜：   最大2℃/秒

●轨道角度：    5 – 8° (6° 是一般推荐值)

●传送带速度： &n;   1.0– 1.8 米/分钟

●与焊料接触时间： &n  1.5 – 4.0 秒（一般为2-3秒）

●焊料槽温度：    250-270℃

●外观：   黄色透明液体，

●技术特性：无机械杂质     

●参考标准：ANSI/J-STD004，GB9491-2002

●比重（25℃）：    0.825±0.005

●不挥发物含量（%）： 12.5±2.0

●酸值（mgKOH/g）：   23.5±2.4

●铜镜腐蚀：   PASS

●卤素含量(%CL)：       0.154±0.015

●绝缘阻抗（85℃，85%RH）：  1*108 Ω以上

●扩散率：       86%以上

●如需清洗，请用相对应清洗剂清洗

●包装方式：20KL/塑料桶。

储存：

属于易燃品，请储存于阴凉、避光、通风处，远离火源或高热。

安全使用注意事项：

●使用时请保持通风，并注意个人防护

●使用前请阅读物质资料说明书

温馨提示：

本资料的内容是可信的，但我公司不承担任何担保和陈述上的责任，为确保这里的任何信息和产品对各自目的的适用性，用户需要做出充分的认证和测试来测定。

W18型号

本型号属于松香型助焊剂，助焊剂体系的活性经过特别配方设计，本产品适合于电感、电子元器件的浸焊，点焊、拖锡、补焊。

产品特性：

1、松香型高活性

2、焊后殘留无粘性，可通过ICT测试

3、焊后绝缘阻抗高

4、符合ANSI/J-STD-004

用途：适用有铅工艺，在手浸焊应用领域有优异的表现

参考标准：ANSI/J-STD004，GB9491-2002

外观：   淡黄色透明液体，无机械杂质 

比重（25℃）：    0.825±0.005

不挥发物含量（%）： 10.5±2.0

酸值（mgKOH/g）：   21.5±2.4

铜镜腐蚀：   PASS

卤素含量(%CL)：       0.154±0.015

绝缘阻抗（85℃，85%RH）：  1*108 Ω以上

扩散率：       86%以上

如需清洗，请用我公司的相对应清洗剂清洗

储存：属于易燃品，请储存于阴凉、避光、通风处，远离火源或高热。

安全使用注意事项：

使用时请保持通风，并注意个人防护

使用前请阅读物质资料说明书

客户使用请实验确定具体工艺参数

温馨提示：本资料的内容是可信的，但我公司不承担任何担保和陈述上的责任，为确保这里的任何信息和产品对各自目的的适用性，用户需要做出充分的认证和测试来测定。

W20型号

本型号属于松香型助焊剂，助焊剂体系的活性经过特别配方设计，本产品适合于电感、电子元器件的浸焊，点焊、拖锡、补焊。

产品特性：

1、 松香型高活性

2、焊后殘留无粘性，可通过ICT测试

3、焊后绝缘阻抗高

4、符合ANSI/J-STD-004

用途：适用有铅工艺，在手浸焊不同板材的需求应用领域有优异的表现。

参考标准：ANSI/J-STD004，GB9491-2002

外观：   黄色透明液体，无机械杂质     

比重（25℃）：    0.825±0.005

不挥发物含量（%）： 12.5±2.0

酸值（mgKOH/g）：   23.5±2.4

铜镜腐蚀：   PASS

卤素含量(%CL)：       0.154±0.015

绝缘阻抗（85℃，85%RH）：  1*108 Ω以上

扩散率：       88%以上

如需清洗，请用我公司的相对应清洗剂清洗

储存：

属于易燃品，请储存于阴凉、避光、通风处，远离火源或高热。

安全使用注意事项：

使用时请保持通风，并注意个人防护

使用前请阅读物质资料说明书

客户使用请实验确定具体工艺参数

温馨提示：本资料的内容是可信的，但我公司不承担任何担保和陈述上的责任，为确保这里的任何信息和产品对各自目的的适用性，用户需要做出充分的认证和测试来测定。