免洗焊锡膏/锡铅焊锡膏常规型号：

1、Sn63/Pb37焊锡膏W-Pb-M-6337（锡铅合金）

2、Sn60/Pb40焊锡膏W-Pb-M-6040（锡铅合金）

3、Sn55/Pb45焊锡膏W-Pb-M-5545（锡铅合金）

4、Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4焊锡膏W-Pb-M-6204（锡铅银合金）

5、Sn62/Pb36/Ag2焊锡膏W-Pb-M-62362（锡铅银合金）

注意：回焊温度曲线因晶片元件基板等的状能，和回焊炉的形式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。

焊锡膏储存环境：

A、不要把产品储存于0°C以下的环境，这样在解冻上就不会危及锡膏的流变特征。

B、温度控制在0-10°。

C、温度控制在45%-65%。

E、未开盖，建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长寿命为7天。

F、开盖但未用，当把外盖打开，就不再是密封环境了，取出内盖，再把内盖和外盖都放回去，这样寿命为2天。

G、开盖已使用，从钢网上回收到瓶中，锡膏已在钢网上印刷，建议最大的使用时间为12小时。

焊锡膏使用方法：

1、保证在各种模式下正确试用锡膏，检查锡膏的类型，合金类型好网目类型，不同的锡膏用于不同的模式或生产。

2、锡膏从冰箱拿出来解冻到室温至少需要4个小时，在存储期间，锡膏不可低于0°C，避免结晶，保证锡膏回到可使用条件，预防锡膏结块，不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它的性能。（备注：参照后面锡膏存储寿命）

3、在使用之前，要完全、轻轻的搅拌锡膏，通常是1分钟使锡膏均匀。

4、在使用的任何时候，保证只有1瓶锡膏开着在生产所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏。

5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定要紧紧盖好，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命。

6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序，使锡膏一直处于最佳性能状态。

7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度，监测锡膏粘度的指导方法，正确的滚动可以确保焊锡膏漂亮的印刷到钢网的开口处。

8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质，在1小时内流动下个工序，防止锡膏变干和粘度减少。

9、在锡膏不用超过1小时，为保持锡膏的最佳状态，锡膏不要留在钢网上，预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔。

10、尽量不要把新鲜的锡膏和用过的锡膏放在同一个瓶子，当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装，防止新鲜锡膏被旧锡膏污染，对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程序。

11、建议新、旧锡膏混合使用，用1/4的旧锡膏与新开封的锡膏均匀搅拌在一起，保持新、旧锡膏混合在一起时处于最佳状态。

焊锡膏使用环境：

温度：22-28°C

温度：45%-65%

焊锡膏包装与运输：

1、锡膏是用泡沫箱包装，用内盖紧压锡膏来使锡膏在空气中的暴露最少，将冰袋放入泡沫箱内，控制它在低温环境，并且使锡膏处于最佳性能状态。

2、每瓶500克，宽口型胶瓶包装，货品标准包装一箱为10千克。

3、每批锡膏批号以生产日期为准。

焊锡膏关于健康与安全方面注意事项：

1、锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成分，应切记避免多次近距离嗅闻气味，更不可以食用。

2、在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间在其废气中可能对人体产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。

3、应有必要的防范措施，避免锡膏接触人体皮肤和眼睛，若不慎接触到皮肤，则应立即再沾有异丙酮的布将该处擦干净，在用肥皂和清水彻底清洗干净。

4、作业过程不允许饮食、抽烟，作业后必须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5、废弃的锡膏的清理后沾有锡膏污染的清洁布不能随意丢弃，应将其装入密封的容器中，并按照国家和地方的相关法规处理。

6、其他注意事项请参考本公司提供的材料安全规格表。

温馨提示：

本资料的内容是可信的，但我公司不承担任何担保和陈述上的责任，为确保这里的任何信息和产品对各自目的的适用性，用户需要做出充分的认证和测试来测定。

焊锡膏主要成份金属焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂，8%到12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，焊锡膏英文简称为solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。保存于零到十度间低温,日前也有常温保存锡膏面市，但效果仍不甚理想。常用焊锡膏使用3#合金锡粉(25-45微米)；更高更精密要求的焊锡膏产品采用更细焊锡粉如4#合金锡粉，采用百分之八到十二的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成；再进行灌装。

焊锡膏的应用

焊锡膏广泛应用于采用SMT钢网进行元器件线路的印刷(表面元件贴装)的现代贴片组装等。焊锡膏主要成份金属焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂，8%到12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，焊锡膏英文简称为solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。

成分及其作用

无铅焊锡膏的成分可分成两大的部分：助焊剂和无铅焊料粉。 　

助焊剂的主要成分和作用： 　　

1、活化剂(Activation)：去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡金属表面张力的功效； 　　

2、触变剂(Thixotropic)：用来调节无铅焊锡膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出现拖尾、桥连等现象； 　　

3、树脂(Resins)：起到加大焊锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶剂(Solvent)：是焊剂成份的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的保存寿命有一定的影响；

5、焊料粉： 焊料粉又称焊锡粉主要由锡合金组成，还有其他合金锡粉如含银、铋等金属的焊锡粉。

锡粉的相关特性及其品质要求应注意如下几点： 　　

1、焊锡粉的颗粒形态对焊锡膏的工作性能有很大的影响：焊锡粉颗粒大小必须均匀，焊锡粉颗粒度分布比例为；

2、如25~45um的锡粉，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊锡粉颗粒形状必须规则；根据“中华人民共和国电子行业标 准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

5、锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 焊锡粉必须达到上述的基本要求，才能确保焊锡膏使用的焊接效果。

7、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定。

8、“焊锡膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%；

9、在实际的使用中，所选用焊锡膏的锡粉含量大约在90%左右，焊锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 　

10、普通的印刷制式工艺可选用焊锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏确保达到最佳效果； 　　

11、使用针点点注式工艺时，可选用焊锡粉含量在84-87%的焊锡膏确保达到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的环境下；无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年；不可放置于阳光照射处；必须于非环保物料完全分开。

使用方法：

1、 开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时，

2、禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌。

3、将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上；视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持无铅焊锡膏的润湿性。

4、当天未使用完的无铅焊锡膏，应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。

5、隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、无铅焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT封装。

7、超过1小时换线时，必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

8、焊锡钢网连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

9、室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。

10、擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。