无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起，国内无铅化进程进入了实施阶段。  
　　选择适当无铅焊料很重要 
　　电子工业用60/40、63/37焊料已有50多年的历史，已形成非常成熟的工艺，因此要取代有铅焊料必须满足一些充分而必要的条件。 
　　首先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点，不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是由于电子产品在使用过程中不可避免会产生发热现象而产生热膨胀，同时在不使用时温度下降会产生收缩，如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。 
　　从焊接的实际操作来看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特别是桥接、拉尖等不良缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高焊剂的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除，但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时，由于波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题，不仅造成焊点不良率上升，同时也增加成本。此外焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。由于在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，造成粘度升高，印刷不良等。以上均是无铅焊料必须考虑的问题。 
　　从这些观点出发来选择适当的无铅焊料是非常重要的。锡银铜等成为当前实用的主流无铅焊料。 
　　无铅焊料技术水平明显提高 
　　近年来比较实用的无铅标准合金大致以锡银铜为基础已成为共识，然而由于该合金熔点仍偏高，即使元器件的耐热性有所提高，但多层、薄形的印制板耐热性仍存在问题，因此在锡银合金基础上添加铋、铟以降低熔点以及开发锡锌系无铅化焊料将成为今后发展方向。 
　　锡银铜无铅焊料有比较好的机械特性，具有锡铅焊料的1.5-2.0倍的抗张强度和非常优秀的抗热疲劳性能，但另一方面对铜的润湿性差，从扩散率来看，锡铅焊料扩散率超过90%，而锡银铜焊料在80%左右，锡锌焊料在大气下扩散率非常差。但是由于技术不断进步，目前锡银铜无铅焊膏的润湿性已取得了明显提高，几乎达到锡铅焊膏的水平。