在任何表面贴装装配过程中，达到一个较高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)是生产运行效率和最终产品品质的关键因素。有助于高合格率的两个元素特别与锡膏有关：锡膏的性能窗口和顶点的稳定性。

       许多这种信息可以从锡膏供应商那里得到，因为菜单现，或可使用性标准程序，是产品开发过程的构成整体不可少的部分。一个锡膏制造商必须了解每个配方的适用性，以满足许多不同方面的性能标准：电信、汽车、合约制造、计算机、计算机外围设备、航空与商业应用等。

　　可是，准确了解在一个特定工艺中特殊配方如何表现是重要的，由于这个原因，标准程序，不管是由锡膏供应商或适用者实行，是达到高生产率的一个必要因素。

　　许多制造商，原设备制造商(OEM)和那些提供合约装配服务的，都依靠锡膏供应商进行工艺针对性的(process-specific)标准程序(benchmarking)研究。另外，那些将焦点集中在高品质生产的制造商应该进行自己的标准程序研究。使用实际上用于装配最终产品的设备，进行现场测试，这样将产生对生产级(production-level)结果的最准确预测。 

　　不管是由使用者或供应商来进行，其程序应该产生比较一种配方与另一种配方的可计量的结果。甚至如果制造商只依靠供应商作标准程序，也应该了解程序步骤，以便可适当地评估结果。在设计测试标准中，典型的策略是为设计和工艺条件中大多数元素开发一种“最坏的情形”。本文框架提供一个目标方法，相对它，材料可以比较和对比。

　　以下确立标准的程序，用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比较，包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定方法。制造商可用全部或部分的程序来开发内部的制订标准的程序或评估锡膏供应商的标准程序数据。 

　　制订标准程序的工具 
　　一个全面的标准程序应该由一套试验组成，量度锡膏从印刷到测试的可使用性。由于52% - 72%的表面贴装缺陷可归咎于印刷缺陷1，本程序应该特别注重印刷。推荐的试验，按工序列出，是： 

1、印刷  
密间距(fine-pitch)的可印刷性 
刮板(squeegee)的兼容性  
印刷图形的扩散(spread) 
印刷图形的塌落(slump)
模板(stencil)寿命 

2、贴装   
粘力(tack force)/粘性寿命/能力 

3、回流焊接 
熔湿(wetting) 
温度曲线(profile)敏感性  
焊锡结珠/锡球(beading/balling) 
残留物(residue)水平  

4、其它