焊锡膏简述

焊锡膏主要成份金属焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂，8%到12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，焊锡膏英文简称为solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。保存于零到十度间低温,日前也有常温保存锡膏面市，但效果仍不甚理想。常用焊锡膏使用3#合金锡粉(25-45微米)；更高更精密要求的焊锡膏产品采用更细焊锡粉如4#合金锡粉，采用百分之八到十二的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成；再进行灌装。

焊锡膏的应用

焊锡膏广泛应用于采用SMT钢网进行元器件线路的印刷(表面元件贴装)的现代贴片组装等。焊锡膏主要成份金属焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂，8%到12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，焊锡膏英文简称为solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。

成分及其作用

无铅焊锡膏的成分可分成两大的部分：助焊剂和无铅焊料粉。 　

助焊剂的主要成分和作用： 　　

1、活化剂(Activation)：去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡金属表面张力的功效； 　　

2、触变剂(Thixotropic)：用来调节无铅焊锡膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出现拖尾、桥连等现象； 　　

3、树脂(Resins)：起到加大焊锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶剂(Solvent)：是焊剂成份的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的保存寿命有一定的影响；

5、焊料粉： 焊料粉又称焊锡粉主要由锡合金组成，还有其他合金锡粉如含银、铋等金属的焊锡粉。

锡粉的相关特性及其品质要求应注意如下几点： 　　

1、焊锡粉的颗粒形态对焊锡膏的工作性能有很大的影响：焊锡粉颗粒大小必须均匀，焊锡粉颗粒度分布比例为；

2、如25~45um的锡粉，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊锡粉颗粒形状必须规则；根据“中华人民共和国电子行业标 准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

5、锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 焊锡粉必须达到上述的基本要求，才能确保焊锡膏使用的焊接效果。

7、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定。

8、“焊锡膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%；

9、在实际的使用中，所选用焊锡膏的锡粉含量大约在90%左右，焊锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 　

10、普通的印刷制式工艺可选用焊锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏确保达到最佳效果； 　　

11、使用针点点注式工艺时，可选用焊锡粉含量在84-87%的焊锡膏确保达到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的环境下；无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年；不可放置于阳光照射处；必须于非环保物料完全分开。

使用方法：

1、 开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时，

2、禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌。

3、将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上；视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持无铅焊锡膏的润湿性。

4、当天未使用完的无铅焊锡膏，应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。

5、隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、无铅焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT封装。

7、超过1小时换线时，必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

8、焊锡钢网连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

9、室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。

10、擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。