无卤素无铅焊锡膏的简介：

威龙鑫焊锡厂生产的“weilongxin”牌无铅焊锡膏主要成份金属无铅焊锡粉和无卤素活性剂，无卤素有机酸，无卤素表面活性剂，无卤素高沸点溶剂，8%-12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，无铅焊锡膏英文简称为Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:6.2-7.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。保存于0-10℃间低温。　

卤素危害简述：

Halogen卤素　　卤素及化合物

Halogen（卤素）是第ⅦA族非金属元素，包括了氟（Fluorine-）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，合称卤素。其中砹（Astatine）为放射性元素，人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。卤素化合物经常作为一种阻燃剂：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡等，应用于电子零组件以及电子焊接中的助焊剂中均有使用、产品外壳、塑胶等。此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康和环境破坏。　　

卤素危害及限制

在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在 300℃ 。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。其缺点是释放出的氯气浓度高，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤素聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。

PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。

这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。

因此，不少企业在积极推动完全废止含卤素材料，如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。

目前对于无卤化的要求，不同国家以及不同的产品有不同的限量标准：

如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值 ≦50PPM

(根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM

(根据法规 EN 5067-2-1) ;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 )

(根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率 ≧60%

(根据法规 EN-50268-2) 。

无卤要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 。

威龙鑫焊锡厂生产的“weilongxin”牌无卤素无铅焊锡膏依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650等标准；满足客户对无卤素高端产品的焊接要求。

无卤素无铅焊锡膏的特点：

●完全符合欧盟RoHS标准，通过SGS检测。

●润湿性强、高抗氧化、不会产生小锡珠。

●常温及预热时不发生塌落，无虚焊假焊。

●无卤无毒、粘度适中粘滞度持续时间长。

无铅焊锡膏简介：

无铅焊锡膏主要成份金属无铅焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂；8%-12%助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，无铅焊锡膏英文简称为Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:6.2-7.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。保存于0-10℃间低温,日前也有常温保存焊锡膏面市，但效果仍不甚理想。无铅焊锡膏通常采用3#合金焊锡粉(25-45微米)；更高更精密要求的无铅焊锡膏产品采用更细无铅焊锡粉如4#合金锡粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成；再进行灌装。无铅焊锡膏用途：焊锡膏广泛应用于环保要求SMT(表面元件贴装)的现代贴片组装上。

“威龙鑫”品牌无铅焊锡膏的优点

●无铅焊锡膏品质稳定、价格平、综合性能佳。

●焊点光亮、饱满、无锡珠，残留物少。

●锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。

●粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

●物流配送全国各地，交货准时快捷，完善的售后服务；

●无铅焊锡膏价格优惠，保证质量。

无铅焊锡膏熔点：138℃-300℃

成分及其作用

无铅焊锡膏的成分可分成两大的部分：助焊剂和无铅焊料粉。 　

助焊剂的主要成分和作用： 　　

1、活化剂(Activation)：去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡金属表面张力的功效； 　　

2、触变剂(Thixotropic)：用来调节无铅焊锡膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出现拖尾、桥连等现象； 　　

3、树脂(Resins)：起到加大焊锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶剂(Solvent)：是焊剂成份的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的保存寿命有一定的影响；

5、焊料粉： 焊料粉又称焊锡粉主要由锡合金组成，还有其他合金锡粉如含银、铋等金属的焊锡粉。

无铅焊锡粉的相关特性及其品质要求应注意如下几点： 　　

1、焊锡粉的颗粒形态对焊锡膏的工作性能有很大的影响：焊锡粉颗粒大小必须均匀，焊锡粉颗粒度分布比例为；

2、如25~45um的锡粉，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊锡粉颗粒形状必须规则；根据“中华人民共和国电子行业标 准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

5、锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 焊锡粉必须达到上述的基本要求，才能确保焊锡膏使用的焊接效果。

7、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定。

8、“焊锡膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%；

9、在实际的使用中，所选用焊锡膏的锡粉含量大约在90%左右，焊锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 　

10、普通的印刷制式工艺可选用焊锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏确保达到最佳效果； 　　

11、使用针点点注式工艺时，可选用焊锡粉含量在84-87%的焊锡膏确保达到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的环境下；无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年；不可放置于阳光照射处；必须于非环保物料完全分开。

使用方法：

1、 开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时，

2、禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌。

3、将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上；视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持无铅焊锡膏的润湿性。

4、当天未使用完的无铅焊锡膏，应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。

5、隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、无铅焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT封装。

7、超过1小时换线时，必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

8、焊锡钢网连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

9、室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。

10、擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。