中温含银焊锡膏常用合金：

Sn64.7/Bi35/Ag0.3锡铋银无铅焊锡膏（锡铋银合金）产品型号：W-ZW-M-6473

Sn64/Bi35/Ag1锡铋银无铅焊锡膏（锡铋银合金）产品型号：W-ZW-M-64351

性能检测：

电迁移试验：1.02X105ΩCm及以上

绝缘电阻试验：1X109

流动性试验：低于0.2mm

熔融性试验：几乎无锡球产生

扩散率试验：89%以上

铜镜腐蚀试验：无腐蚀情形

残渣粘性试验：合格

储存方式：储存于0-10°C。

产品简介：

威龙鑫牌无铅高温焊锡膏系列采用特殊的助焊剂与氧含量极低的球形锡银铋合金粉末配着而成，具有卓越的连续印刷解像性，此外，本制品所采用之助焊膏，具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

优点与特性：

1、连续印刷时，其粘度极少经时变化，可获得非常稳定印刷。

2、对0.4mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷品。

3、拥有极佳的焊接性，可在不同部位表现出适当的润湿性。

4、可适当用于一般大气下或氮气之间焊炉。

5、于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。

作业方法：

A、预热区：升温速度为1.0-3.0°C/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成份变化，易产生爆锡和锡珠现象。

B、恒温区：温度130-160°C，时间：60-150秒最为适宜，如果温度过低、则在回焊后会有焊锡末溶融的情况发生（建议温升速度<2°C/秒）。

C、回焊区：尖峰温度应设定在210-230°C，溶融时间建议把220°C以上时间调整为30-90秒，230°C以上时间调整为10-30秒。

D、冷却区：冷却速率<4°C/秒。

温馨提示：

回焊温度曲线因晶片元件基板等不同的性能，和回焊炉的形式而异，事前不妨多做测试，以选择较为适当的曲线进行作业。

中温无铅焊锡膏的简介：

威龙鑫焊锡厂生产的“weilongxin”牌中温无铅焊锡膏应用于不能进行高温焊接的元器件或对热敏感的元器件的焊接使用，适用于各类电子产品需求研发出来的新型焊料，由低熔点合金构成，用不同分区回流焊进行操作，一般采用含铋金属或含铟金属等合金制造，由纯锡粉作为锡原料。经过精密工艺生产而成的中温无铅焊锡膏完全符合欧盟RoHS标准。熔点为178℃。被广泛应用于电子行业中分阶段焊接、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器等行业中。现阶段中温无铅焊锡膏熔点为178℃。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。

中温无铅焊锡膏的优点：

●熔点低，焊接温度较低。

无铅焊锡膏简介：

无铅焊锡膏主要成份金属无铅焊锡粉和活性剂，有机酸，表面活性剂，高沸点溶剂；8%-12%助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成，无铅焊锡膏英文简称为Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏体，比重界乎:6.2-7.5。一般为包装为500克每瓶装，或针铜包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。保存于0-10℃间低温,日前也有常温保存焊锡膏面市，但效果仍不甚理想。无铅焊锡膏通常采用3#合金焊锡粉(25-45微米)；更高更精密要求的无铅焊锡膏产品采用更细无铅焊锡粉如4#合金锡粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成；再进行灌装。无铅焊锡膏用途：焊锡膏广泛应用于环保要求SMT(表面元件贴装)的现代贴片组装上。

“威龙鑫”品牌无铅焊锡膏的优点

●无铅焊锡膏品质稳定、价格平、综合性能佳。

●焊点光亮、饱满、无锡珠，残留物少。

●锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。

●粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

●物流配送全国各地，交货准时快捷，完善的售后服务；

●无铅焊锡膏价格优惠，保证质量。

无铅焊锡膏熔点：138℃-300℃

成分及其作用

无铅焊锡膏的成分可分成两大的部分：助焊剂和无铅焊料粉。 　

助焊剂的主要成分和作用： 　　

1、活化剂(Activation)：去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡金属表面张力的功效； 　　

2、触变剂(Thixotropic)：用来调节无铅焊锡膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出现拖尾、桥连等现象； 　　

3、树脂(Resins)：起到加大焊锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　

4、溶剂(Solvent)：是焊剂成份的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的保存寿命有一定的影响；

5、焊料粉： 焊料粉又称焊锡粉主要由锡合金组成，还有其他合金锡粉如含银、铋等金属的焊锡粉。

无铅焊锡粉的相关特性及其品质要求应注意如下几点： 　　

1、焊锡粉的颗粒形态对焊锡膏的工作性能有很大的影响：焊锡粉颗粒大小必须均匀，焊锡粉颗粒度分布比例为；

2、如25~45um的锡粉，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；

3、焊锡粉颗粒形状必须规则；根据“中华人民共和国电子行业标 准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

5、锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 焊锡粉必须达到上述的基本要求，才能确保焊锡膏使用的焊接效果。

7、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定。

8、“焊锡膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%；

9、在实际的使用中，所选用焊锡膏的锡粉含量大约在90%左右，焊锡粉与助焊剂的比例大致为90:10； 　

10、普通的印刷制式工艺可选用焊锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏确保达到最佳效果； 　　

11、使用针点点注式工艺时，可选用焊锡粉含量在84-87%的焊锡膏确保达到最佳效果；

保存方法：

保存于0-10℃的环境下；无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年；不可放置于阳光照射处；必须于非环保物料完全分开。

使用方法：

1、 开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温，当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约2-4小时，

2、禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌。

3、将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上；视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以保持无铅焊锡膏的润湿性。

4、当天未使用完的无铅焊锡膏，应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。

5、隔天使用时应再次充分均匀搅拌，或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

6、无铅焊锡膏印刷在基板后，必须在3-5小时内完成SMT封装。

7、超过1小时换线时，必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

8、焊锡钢网连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

9、室内温度控制在22-28℃，湿度为RH30-60%作业环境。

10、擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA溶剂等。