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锡银铜无铅焊锡膏
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产品型号:W-GW-M-305
合金成分:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
产品型号:W-GW-M-0307
合金成分:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
产品型号:W-GW-H-405
合金成分:Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5
   详情说明

温馨提示:

回焊温度曲线因晶片元件基板等不同性能,和回焊炉的形式而异,事前不妨多做测试,以选择较为适当的曲线进行作业。

含银无铅焊锡膏的特点:

良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。

焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不良。

粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

含银无铅焊锡膏的种类:

高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)

0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)

无铅焊锡膏简介:

无铅焊锡膏主要成份金属无铅焊锡粉和活性剂,有机酸,表面活性剂,高沸点溶剂;8%-12%助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成,无铅焊锡膏英文简称为Lead-Free solder paster,灰色或灰白色膏体,比重界乎:6.2-7.5。一般为包装为500克每瓶装,或针铜包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。保存于0-10℃间低温,日前也有常温保存焊锡膏面市,但效果仍不甚理想。无铅焊锡膏通常采用3#合金焊锡粉(25-45微米);更高更精密要求的无铅焊锡膏产品采用更细无铅焊锡粉如4#合金锡粉,采用8%-12%的助焊膏在真空及氮气保护环境下均速搅拌而成;再进行灌装。无铅焊锡膏用途:焊锡膏广泛应用于环保要求SMT(表面元件贴装)的现代贴片组装上。

“威龙鑫”品牌无铅焊锡膏的优点

●无铅焊锡膏品质稳定、价格平、综合性能佳。

●焊点光亮、饱满、无锡珠,残留物少。

●锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。

●粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

●物流配送全国各地,交货准时快捷,完善的售后服务;

●无铅焊锡膏价格优惠,保证质量。

无铅焊锡膏熔点:138℃-300℃

成分及其作用

无铅焊锡膏的成分可分成两大的部分:助焊剂和无铅焊料粉。  

助焊剂的主要成分和作用:   

1、活化剂(Activation):去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡金属表面张力的功效;   

2、触变剂(Thixotropic):用来调节无铅焊锡膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出现拖尾、桥连等现象;   

3、树脂(Resins):起到加大焊锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;   

4、溶剂(Solvent):是焊剂成份的溶剂,在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的保存寿命有一定的影响;

5、焊料粉: 焊料粉又称焊锡粉主要由锡合金组成,还有其他合金锡粉如含银、铋等金属的焊锡粉。

无铅焊锡粉的相关特性及其品质要求应注意如下几点:   

1、焊锡粉的颗粒形态对焊锡膏的工作性能有很大的影响:焊锡粉颗粒大小必须均匀,焊锡粉颗粒度分布比例为;

2、如25~45um的锡粉,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右; 35um以下20%左右;35um以上占20%左右;

3、焊锡粉颗粒形状必须规则;根据“中华人民共和国电子行业标 准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”

4、中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

5、锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 焊锡粉必须达到上述的基本要求,才能确保焊锡膏使用的焊接效果。

7、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定。

8、“焊锡膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于-1%;

9、在实际的使用中,所选用焊锡膏的锡粉含量大约在90%左右,焊锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;  

10、普通的印刷制式工艺可选用焊锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏确保达到最佳效果;   

11、使用针点点注式工艺时,可选用焊锡粉含量在84-87%的焊锡膏确保达到最佳效果;

保存方法:

保存于0-10℃的环境下;无铅焊锡膏的未开封保存期限为半年;不可放置于阳光照射处;必须于非环保物料完全分开。

使用方法:

1、 开封前必须将无铅焊锡膏先进行回温,当焊锡膏从冰箱中取出回升到使用环境温度(25±2℃),回温时间约2-4小时,

2、禁止使用直接加热方式使其温度瞬间上升;回温后须充分搅拌。

3、将无铅焊锡膏约2/3的量添加于钢板上;视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以保持无铅焊锡膏的润湿性。

4、当天未使用完的无铅焊锡膏,应重新封装于容器之中。无铅焊锡膏开封后建议24小时内用完。

5、隔天使用时应再次充分均匀搅拌,或加适量未开封已经回温的无铅焊锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

6、无铅焊锡膏印刷在基板后,必须在3-5小时内完成SMT封装。

7、超过1小时换线时,必须将无铅焊锡膏从钢板上刮起收入焊锡膏罐内密封。

8、焊锡钢网连续印刷后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,建议每4小时将钢板双面开口进行擦拭。

9、室内温度控制在22-28℃,湿度为RH30-60%作业环境。

10、擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA溶剂等。

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