对无铅焊料进行热疲劳研究是最近才开始的事情，至今还没有构成完整的寿命预测模型，美国NCMS(NationalCenterforManufacturingSciences)的Lead Free solder projectt曾对无铅焊料的热疲劳特性作了大量的研究。

作为焊料接合部热疲劳特性的评价方法，有通过视力对疲劳开裂的评价方法、利用电阻值变化的计测方法、或通过剥离试验对接合部剩余强度进行测定的方法等，对有框架引线类的QFP、PLCC等大多采用剥离试验求出接合部剩余强度再进行评价的方法。

图6．1—图6．4是将QFP通过Sn—3．5Ag-x系无铅焊料组装于基板后，经热循环测试的器件与基板接合强度变化，及各个循环数的接合强度在初始强度下的减少关系(表示单位mass％)采用的QFP试件由图6．5表示(引线间距0．65mm、引线数100)。